1.產(chǎn)品特點：
●適合處理片狀，大面積的板材
●管狀電極，處理更均勻
●嚴格驗證的放電電極結(jié)構(gòu)
●高密度等離子發(fā)生電源
·等離子發(fā)生效率高，處理效率快
·化學物理作用同時進行
*大功率等離子發(fā)生源，有效清除膠渣
●參數(shù)設(shè)定范圍廣
●可以使用多種氣體
●全自動操作
●高效水冷系統(tǒng)，維持反應溫度
·耐腐蝕干式真空泵及真空管路，不懼氟離子腐蝕
●干式泵及無液體作業(yè)，保養(yǎng)簡單方便
2. 應用領(lǐng)域：
●硬板孔內(nèi)膠渣清洗及孔壁活化
●化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
●PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wre&Die Bonding前處理，
EMC封裝前處理
● FPCB雷射孔除碳渣
●PI表面活化、表面粗化、活化，改變附著力結(jié)合力
●PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化
●涂覆阻焊前與絲印字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落
●精細線條制作時去除干膜殘余物
●柔性板貼合鋼片、鋁片、FR-4補強材料前處理
●化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔
3. 主要技術(shù)參數(shù)
NO | 項目 | 規(guī)格 |
1 | 設(shè)備尺寸 | 1565×960×2520（W×D×H）,不含推車 |
2 | 總重量 | 2T |
3 | 電力需求 | 380V，40A |
4 | 腔體 | 304不銹鋼 |
5 | 真空泵形式 | 干式螺桿泵泵 |
6 | 處理時間 | 1-16min，依產(chǎn)品定 |
7 | 可使用氣體 | Ar、O2、N2、N2+H2、CF4 |
8 | 等離子發(fā)生源 | 20KW |
9 | 托盤系統(tǒng) | |
10 | 控制系統(tǒng) | PLC+觸摸屏 |
11 | 推車系統(tǒng) | 用于接駁設(shè)備推車 |
12 | 溫度控制系統(tǒng) | 20-50℃ |
4. 外形圖示
5. 典型案例
膠渣處理：
提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，徹底清除膠渣(smear);提高通孔連接可靠性，準確控制Etch back,提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路。
鐵氟龍高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化：
提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象，提高可靠性。
激光(Laser)加工后清除碳化物：
HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著(Microvia hole, MH,BVH)。
精細線條制作時去除干膜殘余物：
化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔(Cleaning):
可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
管理員
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